三防漆涂覆工藝中常見的污染現象以及污染源很多，沒有太好的方法進行檢測，很難從根本上消除，三防漆涂覆工藝中常見的污染現象有兩種：離子型和非離子型，涂覆過程中要盡量按科學的流程進行操作，以盡量減少污染來源。

       離子污染就是在潮濕空氣中或冷凝水中可以電離以離子形式出現的殘留物，離子污染有可能在線路板上引起電化學效應（如果同時還有電子出現），對可靠性有很大的隱患。非離子污染物則不能電離，危害一般小于離子污染。

（1）脫模劑污染

（2）助焊劑殘留

（3）指印有機物污染

(4)因污染造成的缺陷：涂層剝離、涂層溶解或開裂、焊點腐蝕

涂層剝離

焊點溶解,分裂

焊點腐蝕

(5)慢性反潤濕

原因：
大面積污染；
阻焊層的表面活性劑含硅；
粘合劑含硅；
清洗槽污染；
HASL（熱風整平）造成的污染。

局部反潤濕(1)

解決：
接觸板子時戴手套；
清洗板子；
溶劑型三防漆比水溶性或100%固含量的三防漆更不容易產生反潤濕。

局部反潤濕(2)

原因：
漆膜太薄；
稀釋劑過多；
PCB表面能量過低。
解決：
清洗板子；
使用黏度更高的三防漆。

(6)針孔

原因：
有灰塵或其他臟污在板子表面；
一般手噴會產生此問題。
解決：
清洗板子；
水性三防漆更容易產生針孔；
使用溶劑型三防漆。

污染從何而來？
電路板的制作過程；元器件表面；裝配設備；焊接工藝和焊接工具；操作員的操作；不正確的清洗。

怎么防止污染？
嚴格清洗板子,對于非清洗的板子，建議使用溶劑型的三防漆；
對于被污染的板子，水性漆和100%固含量的三防漆會比溶劑型三防漆更容易產生缺陷，因為水性漆的表面張力>溶劑型漆表面張力。