1、產(chǎn)品特點：
·本灌封樹脂是以酸酐為固化劑的雙組分產(chǎn)品，可在155℃下長期使用；優(yōu)異的電性能使其非常適合應用于封裝功率半導體、晶體閘流管、整流器和變壓器等領域和器件；
? 優(yōu)異的耐高低溫性能、電氣性能及絕緣性能；
? 有效免除紫外光、臭氧、水分和化學品對電路及電子元件的不良影響；
? 固化物具有高導熱性、低線膨脹率等優(yōu)點；
? 阻燃性能優(yōu)良，并達到UL94-V0阻燃標準；
? 導熱性能優(yōu)異，導熱系數(shù)≥0.8 W/(m·K）；
? 較強粘結能力，產(chǎn)品對包括金屬在內(nèi)的多種材料具有較好的粘附性；
? 耐高低溫循環(huán)性優(yōu)異，最高使用溫度達到180℃。
2、典型用途：
·用于大功率電子元器件及電機的灌封保護，對散熱和耐溫要求較高的環(huán)境保護。
3、技術參數(shù)：
固化前后物性（25℃，55％RH） | |
混合比例(重量比) | A：B=1：1 |
顏色 | 黑色流體 |
混合粘度（25℃）Pa?s | 22-35 |
凝膠時間（200g，125℃）min | 11-18 |
最少固化時間h/℃ | 3/125 |
完全固化時間h/℃ | 1/80+2/125+3/140 |
固化后(25℃，55％RH) | |
硬度（shore D） | ≥88 |
熱變形溫度（℃） | ≥85 |
拉伸強度（MPa） | ≥25 |
斷裂伸長率（%） | ＜4 |
彎曲強度（MPa） | ≥40 |
彎曲模量（MPa） | ≥5000 |
吸水率（%） 1天（23℃） 7天（23℃） |
≤0.08 ≤0.2 |
線性熱膨脹系數(shù)（ppm/℃） 25-130℃ 25-200℃ |
≤37.0 ≤82.0 |
導熱系數(shù)（W/m·K） | 0.8±0.1 |
阻燃等級（6mm） | UL94V-0 |
介電強度（kV/mm） | ≥22 |
體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1014 |
*注：表格中數(shù)據(jù)為某特定條件下實測數(shù)據(jù)，僅供參考；粘度、顏色、固化時間可以根據(jù)使用者要求進行調(diào)整。
4、使用工藝：
·貯存過程中可能會產(chǎn)生些許沉降，請在使用前將A組份和B組份在各自的貯存容器中攪拌均勻；
·混合A/B組份必須在干凈的容器中進行，加入等質量的A/B組份后必須完全混合均勻，用力攪拌混合容器的邊緣及底部，以確保混合均勻；
·為了降低混合物的粘度以便于后續(xù)灌封，可在混合前分別將A/B組份加熱到60℃。若在5-10mbar的真空度下將混合物脫泡后再進行灌封使用，可以達到更加優(yōu)良的力學及電性能；
·固化方式為：80℃/1h+120℃/2h+140℃3h或在125℃下恒溫固化4h；
·客戶可根據(jù)自身實際情況選擇兩種固化工藝。
5、注意事項:
·膠料應密封貯存，混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費；
·若不慎濺入眼睛，請立刻用大量清水沖洗，若接觸到皮膚，擦拭干凈后用酒精和清水沖洗，出現(xiàn)刺激癥狀且不消退，請立即就醫(yī)處理；
·長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能；
·為了避免上述現(xiàn)象，灌封樹脂在使用前應盡量擦干凈器件上面殘留的油脂和其他雜質。
