高粘結有機硅灌封膠
1、產品特點
CTG-4是一種流動性好的，具有高粘結強度的加成型室溫雙組分有機硅橡膠；優異的電性能使其非常適合應用于封裝電機、功率半導體、晶體閘流管、整流器和變壓器等領域和器件；
? 粘結性能優異，能與銅、鋁等多種金屬材料以及PC、PCB板有良好的粘結性能；
? 耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～220℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異；
? 流動性和排泡性優異，可滲入細小元器件縫隙；
? 阻燃性能優異，達到UL94-V0等級；
? 無溶劑，無固化副產物；
? 固化過程中不收縮，具有更優的防水防潮和抗老化性能；
2、典型用途：
·用于大功率電子元器件及電機的封裝保護，以及PC、PCB線路板的封裝保護，尤其對粘結性能要求較高的元器件的封裝保護。
3、技術參數：
混合后物性（25℃，55％RH） CTG—4-1 | CTG-4-2 | |
混合比例(重量比) | A：B=1：1 | A：B=10：1 |
顏色 | 紅色 | 黑色 |
混合后粘度(mPa?s) | 5000-10000 | 1000±100 |
操作時間(min) | 120 | 60 |
固化時間（h，25℃） | 8 | 8 |
固化時間（min，80℃） | 30 | 30 |
固化后(25℃，55％RH) | ||
硬度(shore A) | 45 | 30-50 |
導熱系數[W（m·K）] | 1.0 | 0.4 |
剪切強度（MPa） | 2.0 | 2.0 |
電性能 | ||
介電強度（kV/mm） | 20 | 23 |
介電常數（1.2MHz） | 3.5 | 3.5 |
體積電阻率（Ω·cm） | 2.3×1015 | 2.3×1015 |
介電損耗 | 0.0020 | 0.0020 |
*注：以上所有數據都在膠25℃、55%RH條件下固化7 天后測定所得；粘度、顏色、固化時間可以根據使用者要求進行調整。
4、使用工藝：
·取料：膠料放置時間過長，會產生稍許沉降，建議在取用前利用手動或機械進行適當攪拌，避免因為顏料或者填料沉降而導致性能發生變化；
·混合：按配比稱量兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，若澆灌深度較大器件，建議真空脫泡后再灌注；
·固化：膠的固化速度與固化溫度有很大關系，室溫或加熱固化均可，在冬季需較長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15-30min，室溫條件下一般需8h左右固化。
5、注意事項:
·膠料應密封貯存，混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費；
·本品屬非危險品，但避免接觸皮膚及眼睛；
·長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能；
·膠液接觸一定量的以下化學物質會導致膠不固化：
·N、P、S有機化合物；
·Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物；
·含炔烴及多乙烯基化合物；
·為了避免上述現象，膠液灌封使用時，應盡量擦干凈器件上面殘留的松香，盡量使用低鉛含量的焊錫。
