高導熱有機硅灌封膠
1、產品介紹
CTG-3是一種流動性好的，具有高導熱性的加成型室溫雙組分有機硅橡膠。優異的電性能使其非常適合應用于電機、封裝功率半導體、晶體閘流管、整流器和變壓器等領域和器件封裝；
2、典型性能
? 極佳的導熱性能，導熱系數有三種可選（1.0,1.5,2.0W/(m·K），客戶可根據應用要求自由選擇；
? 耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～220℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異；
? 膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上使用，可有效降低對點膠機泵的磨損；
? 膠料具有很好的流動性以及良好的防沉降性能,低沉降，不結塊；
? 無溶劑，無固化副產物，固化過程中不收縮，具有更優的防水防潮和抗老化性能；
? 流動性和排泡性優異，可滲入細小元器件縫隙；
3、典型用途：
CTG-3具有高導熱性、高耐溫性、高彈性等特性，可用于大功率電子元器件及電機內部，尤其是對散熱和耐溫要求較高的模塊電源、線路板、絕緣子的灌封保護。
4、典型性能指標
項目 | 單位 | CTG-3-1 | CTG-3-2 | CTG-3-3 | |
固化前 | 組分 | - | 雙組分 | 雙組分 | 雙組分 |
外觀 | - | 紅色流體 | 紅色流體 | 紅色流體 | |
比重 | （25℃,g/cm3） | 1.4-1.6 | 2.0-2.2 | 2.6-2.8 | |
粘度 | （25℃,cp） | 5,000-6000 | 8000-10,000 | 14,000-16,000 | |
適用期 | （25℃,h） | 1 | 1 | 1 | |
混合比 | - | 1:1 | 1:1 | 1:1 | |
固化工藝 | - | 室溫24h | 室溫24h | 室溫24h | |
固化后 | 硬度 | （邵A） | 50-55 | 60-65 | 65-70 |
電氣強度 | （KV/mm） | ≥20 | ≥20 | ≥20 | |
體積電阻率 | （Ω·m） | ＞1.0×1014 | ＞1.0×1014 | ＞1.0×1014 | |
導熱系數λ | （W/mK） | 1.0±0.2 | 1.5±0.2 | 2.0±0.2 | |
5、使用工藝：
l 取料：膠料放置時間過長，會產生稍許沉降，建議在取用前利用手動或機械進行適當攪拌，避免因為顏料或者填料沉降而導致性能發生變化；
l 混合：按配比稱量兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，若澆灌深度較大器件，建議真空脫泡后再灌注；
l 固化：膠的固化速度與固化溫度有很大關系，室溫或加熱固化均可，在冬季需較長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15-30分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
6、注意事項:
l 膠料應密封貯存，混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費；
l 本品屬非危險品，但避免接觸皮膚及眼睛；
l 長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能；
l 膠液接觸一定量的以下化學物質會導致膠不固化：
·N、P、S有機化合物；
·Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物；含炔烴及多乙烯基化合物；
為了避免上述現象，膠液灌封使用時，應盡量擦干凈器件上面殘留的松香，盡量使用低鉛含量的焊錫。
